도시바, 읽기속도 270MB/sec의 19nm 2 세대 프로세스 채용 eMMC 발표
- THGBMBG 시리즈 : 2013 년 11 월 하순 양산 개시
2013년 10월 31일 - 도시바는 2 세대 19nm 프로세스를 채용한 eMMC "THGBMBG8D4KBAIR"(32GB), 'THGBMBG7D2KBAIL "(16GB)을
11 월 하순부터 양산한다.
19nm 2 세대 프로세스를 채용하여 기존 제품에서 패키지 면적을 22 % 소형화하였고 내장 NAND 칩은 32GB 모델이 4 개, 16GB 모델이 2 개. 컨트롤러도 탑재하고 있어, 쓰기 블록 관리, 오류 정정, 드라이버 소프트웨어 등을 내장하였고 개발 기간 단축을 꾀할 수 있다.
고속 인터페이스 규격 'HS400'을 채택하였으며, 쓰기 작업을 최적화하는 등 컨트롤러의 처리 능력을 향상시켰다.
리드 속도가 기존 제품에 비해 64 % 향상된 270MB/sec를 달성했다. 또한 Write 속도도 32GB 모델은 90MB/sec, 16GB 모델은 50MB/sec로 기존보다 각각 38 %, 25 % 고속화했다.
패키지는 153 핀 FBGA로, 크기는 11.5 × 13 × 0.8 ~ 1mm (폭 × 깊이 × 높이). 버스 폭은 x1/x4/x8. 구동 전압은 메모리 코어가 2.7 ~ 3.6V 인터페이스가 1.7 ~ 1.95V/2.7 ~ 3.6V. 작동 온도는 -25 ~ 85 ℃.
향후 4GB/8GB/64GB/128GB 모델도 순차적으로 라인업 스마트 폰 / 태블릿 / 디지털 카메라 등의 휴대 기기의 대용량화 요구에 부응할 예정이다.
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